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电子产品轻薄与高频传输需求带动 类载板及LCP软板应用将加速渗透
进入第 3 季 PCB 市场旺季，产业最具话题性的莫过于类载板及 LCB 软板产品，随着 3C 电子产品朝「轻、薄、短、小」设计及 5G 高频传输需求，预料这两项先进软硬板制程，需求与市场规模将直线加 ...查看更多
PCB族群 苹果新订单发展受瞩目
苹果财报优于预期，嘉联益因传出接获苹果天线软板新订单，带动燿华、华通；至于铜箔基板（CCL）厂台燿联茂获得日系外资点名，外资看好未来可望受惠5G需求，后市值得观察。 欧系外资看好嘉联益的软板可望获得 ...查看更多
2017台湾地区PCB产业概览
中国台湾作为消费电子产品的制造中心，去年表现持续超过预期。 透过分析台湾印刷电路板出货量，可预测全球电子市场的趋势。2017年初成长缓慢，1月的出货量与去年同期相比为负值，且在4月前持续低迷。但201 ...查看更多
全球半导体设备出货年增40% 创历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿 ...查看更多
苹果找达运、帆宣等台厂协助强攻OLED
苹果强攻OLED，找达运、帆宣等台厂协助，在苹果龙潭厂启动秘密研发计划，由达运提供全球只有三家业者能供应的OLED关键材料精密金属屏蔽（FMM），帆宣负责PI雷射修补机与无尘室设备，藉与台厂紧密合作， ...查看更多
台虹前三季获利年增47% 铝塑膜为明年新动能
台虹前三季获利年增47%，展望第四季，传统上，本季软板基板出货自高点下滑，但太阳能背板仍有年底前的赶装潮效应，估营收可较上季小幅季增，展望明年，软板基板因为美系新机热销期可能拉长，需求热度可望延续到明 ...查看更多
